隨著5G的到來，5G手機散熱模組的需求迎來爆發(fā)式增長，筆電亦如此，因此對機殼材質(zhì)要滿足輕量化散熱快的同時，導熱材料需求也在大幅增長,相關材料廠商迎來新商機?，F(xiàn)小編以華為P30pro手機和華碩ROG魔霸3散熱結(jié)構為例，看看散熱材料在手機筆電上的應用。

我司生產(chǎn)的多孔泡沫金屬銅產(chǎn)品具有高效的散熱能力，使它成為了目前散熱的熱銷材料。